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    关于DIP异型插件机导入与相关来料标准分析


    DIP插件后焊加工是SMT贴片加工之后的一道工序。

    DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。


    现在随着SMT加工技术的快速发展,SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势,但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要的员工比较多,所以插件机应市场需求而来,从AI打线到LED灯珠插件再到异形元件插件。


    DIP插件接近于非标自动插件,取决于元件规格形状与来料包装与贴装位置,存在居多不确定性因素故称之为非标自动插件,目前市场大多DIP插件生产线采用半自动+人工协作模式 (即自动插件机+人工插件)因为投资与回报周期较长 (来料包装更改为插件机供料标准化成本+设备成本等)普及还需要时间与市场技术沉淀,近年来智能制造插件机的技术也有了很大的突破,国内外电子生产设备厂商也相继推出了对应的插件机技术,我相信在未来的10年里DIP插件将出现相关电子元件包装标准形状标准等。


    插件机 PCB板设计规范

    PCB板要求和物料要求



    范围

    本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。

    本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。


    引用标准

    下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准的Z新版本的可能性。


    要求

    印制板的外形

    1.印制板外形应为长方形或正方形;

    单板生产Z大尺寸为:380mm×380mm(公司通用Z大尺寸:330mm×250mm ),Z小尺寸为:50mmx50mm ;

    双板生产Z大尺寸为:330mm×180mm。

    2.印制板的翘曲度:Z大上翘0.5mm,Z大下翘1.2mm,如图一所示。



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